芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

<!DOCTYPE html> <html lang="zh" xmlns:wb="//open.weibo.com/wb"> <head> <meta charset="utf-8"> <title>芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案 - 美国商业资讯</title> <meta name="viewport" content="width=device-width, initial-scale=1.0"> <meta name="description" content="国际文传（Interfax News Services）是美国商业资讯指定的大中华区唯一的合作伙伴。依托自身在新闻和媒体资源方面的优势，国际文传致力于为大中国区的用户提供国内外全方位的新闻稿发布和监管信息披露服务。美国商业资讯（Business Wire）是世界上规模最大的新闻稿发布和信息披露服务提供商，每天用45种语言向150个国家的媒体传送新闻，新闻覆盖了几乎所有的行业。"> <meta name="keywrods" content="新闻稿,新闻稿发布,媒体公关,投资者关系,信息披露,企业新闻,媒体监测,媒体合作,国际媒体,海外媒体,全球发布, 品牌推广,国际品牌, 市场推广"> <meta name="author" content="Business Wire China"> <link href="/css/bootstrap.css" rel="stylesheet"> <link href="/css/main.css?ver=20220804" rel="stylesheet"> <link href="/css/bootstrap-responsive.css" rel="stylesheet"> <script type="text/javascript" src="/js/jquery.min.js"></script> <script type="text/javascript" src="/js/bootstrap.js"></script> <script type="text/javascript" src="/js/main.js"></script>  <script 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<h2 class="storytitle">芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案</h2> <div class="storytimelang"> <span class="time">2024-02-03 08:00</span> <div class="clear"></div> </div> <div class="storycontent"> <p style="text-align: center;"> <img alt="" src="/files/2024/240202.png" style="max-width: 100%;" /></p> <p> 芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。</p> <p> 作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。</p> <p> 发布亮点包括：</p> <ul> <li> <strong>2.5D/3DIC Chiplet</strong><strong>先进封装电磁仿真平台Metis</strong>，具有丰富的布线前仿真分析功能，集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板，用户可自定义布线形式和设置参数，高效准确完成Interposer走线分析评估；支持先进封装设计信号\电源网络模型的S参数和频变RLCG参数提取；先进的算法求解器和智能化的网格剖分技术，使能超大规模异构集成封装的高速高频应用仿真。相比当前主要方式，Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。</li> <li> <strong>三维全波电磁仿真平台Hermes</strong>，面向封装/PCB板级系统等细分应用场景，提供Hermes Layered，Hermes 3D和Hermes X3D三大电磁仿真分析工具，分别满足封装、板级信号模型提取，任意三维结构（连接器，板级天线等）的电磁仿真，互连结构RLCG参数提取及SPICE模型生成的需求。Hermes支持覆盖DC-THz频宽的仿真求解，通过自适应网格剖分和分布式并行计算，大幅提升用户设计模型的分析及优化效率。</li> <li> <strong>多物理场分析平台Notus平台</strong>基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为用户提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性、热和应力分析方面的设计需求。Notus提供了一套综合的仿真流程，包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、热和应力可靠性分析等多个关键应用。</li> <li> <strong>下一代数字系统信号完整性仿真分析平台ChannelExpert</strong>，基于图形化的电路仿真交互，为用户提供了快速、准确和简单的方法分析高速通道。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道综合分析功能，包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等。在本次发布的新版本中，ChannelExpert不仅无缝衔接Hermes和Notus电磁场建模工具以支持场路联合仿真特性，还进一步集成先进的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具，支持对Buffer模型（IBIS/AMI）、S参数、传输线模型和Spice模型等进行精确仿真，满足用户各种DDR/SerDes类型的前仿真和后仿真的分析需求。</li> </ul> <p> 登录芯和官网<a href="http://www.xpeedic.com/">www.xpeedic.com</a>了解更多产品信息。</p> <p> <strong>关于芯和半导体</strong></p> <p> 芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。</p> <p> 芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。</p> <p>  </p> <p> </p> </div>  <div id="ckepop"> <span class="jiathis_txt">分享到：    </span> <a class="jiathis_button_tsina"></a> <a class="jiathis_button_tqq"></a> <a class="jiathis_button_renren"></a> <a class="jiathis_button_kaixin001"></a> <a class="jiathis_button_tsohu"></a> <a class="jiathis_button_t163"></a> <a class="jiathis_button_fb"></a> <a class="jiathis_button_googleplus"></a> <a class="jiathis_button_tifeng"></a> <a class="jiathis_button_thexun"></a> <a class="jiathis_button_cnfol"></a> <a class="jiathis_button_txinhua"></a> <a class="jiathis_button_linkedin"></a> <a href="http://www.jiathis.com/share" class="jiathis jiathis_txt jtico jtico_jiathis" target="_blank"></a> </div> <script type="text/javascript" src="http://v3.jiathis.com/code/jia.js?uid=1344225902068353" charset="utf-8"></script> <div class="clear"></div> <div class="commentbox"> <wb:comments url="auto" 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