芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

<!DOCTYPE html> <html lang="zh" xmlns:wb="//open.weibo.com/wb"> <head> <meta charset="utf-8"> <title>芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集 - 美国商业资讯</title> <meta name="viewport" content="width=device-width, initial-scale=1.0"> <meta name="description" content="国际文传（Interfax News Services）是美国商业资讯指定的大中华区唯一的合作伙伴。依托自身在新闻和媒体资源方面的优势，国际文传致力于为大中国区的用户提供国内外全方位的新闻稿发布和监管信息披露服务。美国商业资讯（Business Wire）是世界上规模最大的新闻稿发布和信息披露服务提供商，每天用45种语言向150个国家的媒体传送新闻，新闻覆盖了几乎所有的行业。"> <meta name="keywrods" content="新闻稿,新闻稿发布,媒体公关,投资者关系,信息披露,企业新闻,媒体监测,媒体合作,国际媒体,海外媒体,全球发布, 品牌推广,国际品牌, 市场推广"> <meta name="author" content="Business Wire China"> <link href="/css/bootstrap.css" rel="stylesheet"> <link href="/css/main.css?ver=20220804" rel="stylesheet"> <link href="/css/bootstrap-responsive.css" rel="stylesheet"> <script type="text/javascript" src="/js/jquery.min.js"></script> <script type="text/javascript" src="/js/bootstrap.js"></script> <script type="text/javascript" src="/js/main.js"></script>  <script 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class="time">2023-07-11 10:07</span> <div class="clear"></div> </div> <div class="storycontent"> <p align="left"> <strong>2023</strong><strong>年7月11日，中国上海讯</strong>——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。</p> <p> 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。</p> <p style="text-align: center;"> <img alt="" src="/files/2023/Xpeedic%20EDA.jpg" style="width: 800px; height: 426px;" /></p> <p> <strong>发布亮点</strong></p> <p> <strong>2.5D/3D</strong><strong>先进封装SI/PI仿真</strong></p> <p style="margin-left:36.0pt;"> <strong><u>Metis 2023</u></strong>是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的SI/PI仿真平台，可以轻松实现2.5D和3DIC封装的设计分析。最新的升级引入传输线和Interposer的参数化模板功能，可以快速进行传输线和Interposer布线的前仿真分析和评估。其它新功能包括：通过硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑，自动完善电导体(PEC)端口添加，以及堆叠功能（如芯片封装凹凸和电线建模）。此外，它还支持全面的PI AC分析，可快速评估2.5D和3DIC封装中的电源完整性。</p> <p> <strong>3D EM</strong><strong>电磁仿真平台</strong></p> <ul> <li> <a href="https://www.xpeedic.com/index.php?m=content&c=index&a=show&catid=76&id=436&curws=cn" target="_self">Hermes 2023</a> 是适用于芯片、封装、电路板和连接器等任意3D结构的电磁仿真平台，它支持了全3D建模仿真功能，并包含Hermes Layered、Hermes 3D和Hermes X3D三大流程，分别支持芯片，封装和板级电磁仿真、纯3D结构电磁仿真、RLGC寄生参数提取功能。Hermes平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3D RLGC寄生参数提求解器，配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术，实现高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。</li> </ul> <p> <strong>多场协同仿真平台</strong></p> <ul> <li> <a href="https://www.xpeedic.com/index.php?m=content&c=index&a=show&catid=77&id=28141&curws=cn" target="_blank">Notus 202</a>3 <strong>是高速设计中芯片/封装/板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电热应力分析平台。它</strong>通过仿真可以迅速分析信号、电源、温度和应力是否符合定义的规范要求，便于用户的设计迭代，并且可以根据热分析的结果进行热应力分析。 Notus的仿真基于流程化操作、易于上手和设置，降低了用户的使用门槛，且其丰富的结果和基于layout的彩图显示和热点指示，可方便用户迅速定位问题。</li> </ul> <p> <strong>高速系统仿真平台</strong></p> <ul> <li> <a href="https://www.xpeedic.com/index.php?m=content&c=index&a=show&catid=77&id=430&curws=cn" target="_blank">ChannelExpert 2023</a> <strong>是针对高速系统的时域和频域全链路的分析平台。它</strong>提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。它支持IBIS/AMI模型仿真，AMI模型创建，类似原理图编辑的GUI和操作。能帮助工程师快速构建高速通道、运行通道仿真、检查通道性能是否符合规范等。新版本的主要功能包括标准AMI模型创建，依据JEDEC标准输出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真报告等。此外，ChannelExpert还包括了高级电路分析功能，如统计、COM、DOE、Yield和MC等分析模块。</li> </ul> <p>  </p> <p align="left"> <strong>关于芯和半导体</strong></p> <p> 芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。</p> <p> 芯和半导体自主创新的下一代集成无源器件IPD平台，以高集成、高性能、小型化为特色，为移动终端、IoT、HPC、汽车电子等客户提供系列集成无源芯片，累计出货量超20亿颗，并被 Yole 评选为全球IPD 滤波器的主要供应商之一。</p> <p> 芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。</p> <p> </p> </div>  <div id="ckepop"> <span class="jiathis_txt">分享到：    </span> <a class="jiathis_button_tsina"></a> <a class="jiathis_button_tqq"></a> <a class="jiathis_button_renren"></a> <a class="jiathis_button_kaixin001"></a> <a class="jiathis_button_tsohu"></a> <a 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