CINXE.COM

<!doctype html> <html> <head> <meta charset="UTF-8"/> <title>27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！_产业_新闻资讯_半导体产业网</title> <meta name="keywords" content="27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！半导体产业网"/> <meta name="description" content="27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！产业半导体产业网"/> <meta name="viewport" content="width=device-width,initial-scale=0.336"> <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="http://www.casmita.com/favicon.ico"/> <link rel="bookmark" type="image/x-icon" href="http://www.casmita.com/favicon.ico"/> <link rel="archives" title="半导体产业网" href="http://www.casmita.com/archiver/"/> <link rel="stylesheet" type="text/css" href="http://www.casmita.com/skin/default/style.css"/> <link rel="stylesheet" type="text/css" href="http://www.casmita.com/skin/default/iconfont.css"/> <link rel="stylesheet" type="text/css" href="http://www.casmita.com/skin/default/article.css"/> <script type="text/javascript">window.onerror=function(){return true;}</script><script type="text/javascript" src="http://www.casmita.com/lang/zh-cn/lang.js"></script> <script type="text/javascript" src="http://www.casmita.com/file/script/config.js"></script> <script type="text/javascript" src="http://www.casmita.com/file/script/jquery-2.1.1.min.js"></script> <script type="text/javascript" src="http://www.casmita.com/file/script/common.js"></script> <script type="text/javascript" src="http://www.casmita.com/file/script/page.js"></script> <script type="text/javascript" src="http://www.casmita.com/file/script/jquery.slider.js"></script> <script type="text/javascript"> GoMobile('http://www.casmita.com/mobile/news/202404/18/15116.html'); var searchid = 21; </script> </head> <body> <div class="shortcut" id="shortcut"> <div class="m"> <div class="right" id="destoon_member"></div> <div class="left"> </div> </div> </div> <div class="header" id="head"> <div class="m"> <div class="logo f_l"><a href="http://www.casmita.com/"><img src="http://www.casmita.com/file/upload/202104/25/110558661.png" alt="半导体产业网"/></a></div> <div class="search_box"> <div> <form id="search" action="http://www.casmita.com/news/search.php" onsubmit="return Dsearch(1);"> <input type="hidden" name="moduleid" value="21" id="moduleid"/> <input type="hidden" name="spread" value="0" id="spread"/> <input type="text" name="kw" id="kw" class="search_kw" value="请输入关键词" onfocus="if(this.value=='请输入关键词') this.value='';" onkeyup="STip(this.value);" autocomplete="off" x-webkit-speech speech/><input type="text" id="search_ms" class="search_ms" value="新闻资讯" onfocus="this.blur();" onclick="$('.modulelist').fadeIn('fast');" readonly/><input type="submit" value="搜索" class="search_sb"/> </form> </div> <div class="modulelist" id="modulelist" style="display:none;" onmouseout="Dh('modulelist');" onmouseover="Ds('modulelist');"> <li onclick="setModule('21','新闻资讯')">新闻资讯</li><li onclick="setModule('8','行业活动')">行业活动</li><li onclick="setModule('11','专题聚焦')">专题聚焦</li><li onclick="setModule('9','招聘求职')">招聘求职</li><li onclick="setModule('15','资料下载')">资料下载</li><li onclick="setModule('25','视频')">视频</li></div> </div> <div class="hot_keywords f_l"> <span><a href="http://www.casmita.com/news/search.php?kw=%E9%95%BF%E7%94%B5%E7%A7%91%E6%8A%80">长电科技</a>  <a href="http://www.casmita.com/news/search.php?kw=%E8%8A%AF">芯</a>  <a href="http://www.casmita.com/news/search.php?kw=%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93">半导体</a>  <a href="http://www.casmita.com/news/search.php?kw=%E4%B8%AD%E5%9B%BD">中国</a>  <a href="http://www.casmita.com/news/search.php?kw=%E5%A4%A9%E5%B2%B3%E5%85%88%E8%BF%9B">天岳先进</a>  <a href="http://www.casmita.com/news/search.php?kw=%E5%8D%8E%E4%B8%BA">华为</a>  <a href="http://www.casmita.com/news/search.php?kw=%E7%AC%AC%E4%B8%89%E4%BB%A3%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93">第三代半导体</a>  <a href="http://www.casmita.com/news/search.php?kw=%E6%B0%AE%E5%8C%96%E9%95%93">氮化镓</a>  </span> </div> </div> </div> <div class="menu" id="menu"> <div class="m"> <ul> <li><a href="http://www.casmita.com/"><span>首页</span></a></li> <li class="on"><a href="http://www.casmita.com/news/"><span>新闻资讯</span></a></li><li><a href="http://www.casmita.com/exhibit/"><span>行业活动</span></a></li><li><a href="http://www.casmita.com/special/"><span>专题聚焦</span></a></li><li><a href="http://www.casmita.com/job/"><span>招聘求职</span></a></li><li><a href="http://www.casmita.com/down/"><span>资料下载</span></a></li><li><a href="http://www.casmita.com/video/"><span>视频</span></a></li></ul> </div> </div><script type="text/javascript">var module_id= 21,item_id=15116,content_id='content',img_max_width=630;</script> <div class="m"> <div class="nav"><a href="http://www.casmita.com/">首页</a> <i>></i> <a href="http://www.casmita.com/news/">新闻资讯</a> <i>></i> <a href="http://www.casmita.com/news/index.php?catid=6">产业</a></div> <div class="body m_0_0_0_0"> <div class="fix_box share" id="share"> <a class="share-count" href="#comment"><i class="icon icon-comments-anchor"></i><span>0</span></a> <a class="share-weibo" href="http://service.weibo.com/share/share.php?title=27%E4%BD%8D%E6%BC%94%E8%AE%B2%E5%98%89%E5%AE%BE%E5%85%AC%E5%B8%83%EF%BC%812024%E5%8A%9F%E7%8E%87%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%99%A8%E4%BB%B6%E4%B8%8E%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E4%BC%9A%E8%AE%AE4%E6%9C%8826-28%E6%97%A5%E6%88%90%E9%83%BD%E8%A7%81%EF%BC%81&url=http%3A%2F%2Fwww.casmita.com%2Fnews%2F202404%2F18%2F15116.html&pic=" target="_blank"><i class="icon icon-weibo"></i><span>微博</span></a> <a class="share-qzone" href="https://sns.qzone.qq.com/cgi-bin/qzshare/cgi_qzshare_onekey?url=http%3A%2F%2Fwww.casmita.com%2Fnews%2F202404%2F18%2F15116.html&title=27%E4%BD%8D%E6%BC%94%E8%AE%B2%E5%98%89%E5%AE%BE%E5%85%AC%E5%B8%83%EF%BC%812024%E5%8A%9F%E7%8E%87%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%99%A8%E4%BB%B6%E4%B8%8E%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E4%BC%9A%E8%AE%AE4%E6%9C%8826-28%E6%97%A5%E6%88%90%E9%83%BD%E8%A7%81%EF%BC%81" target="_blank"><i class="icon icon-qzone"></i><span>Qzone</span></a> <a class="share-wechat"><i class="icon icon-wechat"></i><span>微信</span></a> </div> <div class="content-box"> <h1 class="title" id="title">27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！</h1> <div class="info"> <span style="padding-right:1em">日期：2024-04-18</span> <span id="hits">阅读：849</span> </div> <div class="introduce">核心提示：27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！</div><div id="content"><div class="content" id="article"><p> <span style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: " microsoft="" font-size:="" text-align:="" text-indent:=""> </span><span microsoft="" font-size:="" text-align:="" text-indent:="" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: " word-break:="" text-size-adjust:=""> </span><img src="http://www.casmita.com/file/upload/202404/18/082153922.png" alt="成都站微信头图" width="668" height="284" title="点击打开原图" microsoft="" font-size:="" text-align:="" text-indent:="" word-break:="" text-size-adjust:="" border:="" width:="" height:="" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: " /></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，极智半导体产业网联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室、成都信息工程大学、电子科技大学集成电路研究中心、<span style="text-indent: 2em;">第三代半导体产业于 2024年4月26-28日共同主办“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）”，论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。</span></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><strong style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">会议时间：2024年4月26-28日</strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><strong style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">会议地点：四川·成都·成都金韵酒店六层</strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><strong style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">组织机构：</strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">指导单位：</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">电子科技大学</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><strong style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">主办单位：</strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">电子薄膜与集成器件全国重点实验室</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">成都信息工程大学</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">电子科技大学集成电路研究中心</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">极智半导体产业网（www.casmita.com）</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">第三代半导体产业</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><strong style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">承办单位</strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><strong style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">协办支持：</strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">成都氮矽科技有限公司</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><strong style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">程序委员会：</strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">大会主席：张波</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">程序委员会主席：罗小蓉</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">副主席：赵璐冰周琦</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">程序委员会：邓小川龙世兵王来利明鑫杨树刘斯扬郭清魏进金锐周春华刘成蒋其梦高巍包琦龙潘岭峰叶怀宇刘雯张召富李虞锋魏杰等</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">二、主题方向</b></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">1.硅基功率器件与集成技术</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">高压硅基功率器件（>200 V）、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、低压硅基功率器件（≤200 V）、可集成功率器件</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">2.氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">3.碳化硅、氧化镓/金刚石功率器件与集成技术</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">碳化硅功率器件、氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">4.模组与封装技术</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">5.功率集成电路设计</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">功率集成IC设计、宽禁带功率器件驱动IC、功率集成电路测试技术、功率集成工艺平台与制造技术</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">6.面向功率器件及集成电路的核心材料及装备</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入、封装、检测及测试设备等</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">三、会议日程（拟定）</b><b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">   </b></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">时间：2024年4月26-28日    </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">地点：成都金韵酒店六楼   四川省成都市金牛区金府路668号</p> <table border="1" cellspacing="0" microsoft="" text-size-adjust:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <tbody style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;"> <tr style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;"> <td width="174" valign="top" colspan="2" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;"><b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">时间</b></p> </td> <td width="447" valign="top" colspan="2" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;"><b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">主要安排</b></p> </td> </tr> <tr style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;"> <td width="174" valign="top" colspan="2" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">4月26日</p> </td> <td width="447" valign="top" colspan="2" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">注册报到</p> </td> </tr> <tr style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;"> <td width="61" valign="top" rowspan="3" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">4月27日</p> </td> <td width="112" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">09:00-17:00</p> </td> <td width="447" valign="top" colspan="2" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">报到&资料领取</p> </td> </tr> <tr style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;"> <td width="112" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">13:30-17:30</p> </td> <td width="447" valign="top" colspan="2" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">开幕大会及主旨报告</p> </td> </tr> <tr style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;"> <td width="112" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">18:00-21:00</p> </td> <td width="447" valign="top" colspan="2" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">欢迎晚宴</p> </td> </tr> <tr style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;"> <td width="61" valign="top" rowspan="4" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">4月28日</p> </td> <td width="112" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">08:30-12:00</p> </td> <td width="230" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;"><b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">分论坛1：高压功率与集成（TBD）</b></p> </td> <td width="216" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">分论坛<b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">2：器件仿真设计与制造（TBD）</b></p> </td> </tr> <tr style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;"> <td width="112" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">12:00-13:30</p> </td> <td width="447" valign="top" colspan="2" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">午餐&交流</p> </td> </tr> <tr style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;"> <td width="112" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">13:30-17:30</p> </td> <td width="230" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;"><b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">分论坛3：低压功率与集成（TBD）</b></p> </td> <td width="216" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">分论坛4<b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">：模块封装及应用（TBD）</b></p> </td> </tr> <tr style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;"> <td width="112" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">18:30-20:30</p> </td> <td width="447" valign="top" colspan="2" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">晚餐&结束</p> </td> </tr> <tr style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;"> <td width="61" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">4月29日</p> </td> <td width="112" valign="top" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">08:30-12:00</p> </td> <td width="447" valign="top" colspan="2" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p align="center" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">商务考察活动&返程</p> </td> </tr> <tr style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;"> <td width="621" valign="top" colspan="4" microsoft="" text-size-adjust:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "> <p style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0em;">备注：仅供参考，以现场为准。</p> </td> </tr> </tbody> </table> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><strong style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">报告嘉宾：</strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">目前27位报告嘉宾及报告主题公布，详情如下：</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">（介绍不分先后，仅供参考！）</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">罗小蓉</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">成都信息工程大学副校长</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">电子科技大学教授、博士生导师</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《氮化镓功率器件结构、驱动和电源应用》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：罗小蓉，教授，博导，国家级人才计划入选者，爱思唯尔中国高被引学者，获国家科技进步二等奖、四川省科技进步一等奖、教育部自然科学二等奖等。长期从事氮化镓、氧化镓和硅基功率半导体器件与集成电路的研究，主持国防卓越青年科技基金、173重点项目、国家自然科学基金重点项目、国家科技重大专项和重点研发计划以及省部级项目等40余项，发表SCI论文120余篇，其中以第一作者和通讯作者在微电子器件顶级期刊IEEE EDL和IEEE TED上发表论文40余篇，作为第一发明人申请专利150余项，其中授权美国发明专利6项、中国发明专利80余项。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">魏  进</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">北京大学集成电路学院研究员、博士生导师</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《如何使GaN功率器件如Si MOSFET一样简单易用？》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：魏进，北京大学集成电路学院研究员、博士生导师。长期致力于 GaN 基、 SiC 基功率电子器件的研究，在新型器件结构开发、可靠性技术、集成技术等方面取得一系列有一定国际影响力的创新成果。以一作/通讯作者发表学术论文70余篇，包括本领域权威学术会议IEDM 5篇，ISPSD 19篇，权威学术期刊IEEE EDL 16篇、IEEE TED 18篇。Google总引用3400 余次， H 因子 32，授权中国/英国/美国专利 10项。近五年作为项目负责人承担了国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金面上项目等科研项目。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">王德君</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">大连理工大学教授、博士生导师</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《SiC半导体表界面缺陷及MOS器件可靠性》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：王德君，大连理工大学教授，博士生导师。长期从事第三代半导体SiC器件关键技术及装备研究。深耕栅氧及界面缺陷分析技术、可靠性制造技术及装备二十余年。解决了SiC MOS器件栅氧可靠性制造中的多项理论和技术问题，为产业发展提供了重要的理论和技术支撑。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">章文通</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">电子科技大学教授</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《硅基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：章文通，教授，国家级青年人才，研究方向为功率半导体器件与功率集成技术，主持国家自然科学基金面上项目、青年基金项目，参与国家科技重大专项、国家自然科学基金及多项横向合作课题项目。在本领域顶级期刊IEEE EDL和IEEE TED发表论文22篇，论文3次入选IEEE EDL封面Highlight论文，授权发明专利41项，含美国专利2项；获工信部技术发明二等奖、中国产学研合作创新成果二等奖，电子科技大学学术新人奖等奖项，获中国电子学会优秀博士论文奖，并由此入选2020年该学会首届“电子信息前沿青年学者出版工程”，出版专著《功率超结器件》。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">程新红</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《SiC MOSFET 过流保护技术分析与研发》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：程新红研究员长期从事微电子学与固体电子学领域研究工作，主要研究方向为：宽禁带半导体功率器件、功率器件栅极驱动芯片及保护电路、DC/DC电源转换系统等。主持承担了国家02重大专项课题、国家自然基金项目、中科院国际合作项目、上海市科技创新行动计划等多项重大科研任务，取得多项创新性成果，在功率器件等领域中得到了实际应用。在IEEE Transactions on Industrial Electronics等期刊上发表SCI论文100余篇，申请专利30余件。2020年获得上海市科学进步二等奖。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">金  锐</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">北京智慧能源研究院</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">功率半导体研究所所长，教授级高工</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《碳化硅MOSFET研究进展及面临的挑战》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：金锐，教授级高级工程师，2009年毕业于英国帝国理工大学物理学专业，获理学博士学位。现任北京智慧能源研究院功率半导体研究所所长，是北京市优秀青年骨干计划获得者，“IEEE PES输配电技术委员会”委员，“中国电机工程学会电力电子器件专委会”委员，“功率半导体技术创新与产业联盟”副秘书长。主持编写柔性输电用IGBT器件相关企业和行业标准4项，出版专著2部，发表论文80余篇，申请专利150余项。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">长期从事大功率半导体芯片和器件研发工作，作为“先进输电技术国家重点实验室”器件方向学术带头人，研发的3300V绝缘栅双极晶体管（IGBT）芯片和器件实现技术突破，被收录在2020年国资委《中央企业科技创新成果推荐目录》。2021年，自研3300V/1500A IGBT在厦门柔性直流输电工程的鹭岛换流站成功挂网运行，标志着IGBT核心技术实现了完全自主可控。作为最年轻的首席科学家，主持2016年首批国家重点研发计划项目，成功研制了具有自主知识产权的超大功率4500V/3000A压接型IGBT,可以支持大规模海上风电接入和长距离大容量柔性直流输电等新能源的战略实施,并在张北柔性直流工程延庆站示范应用，在国家“十三五”科技创新成就展中得到高度认可。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">张金平</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">电子科技大学研究员、博士生导师</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《IGBT的技术演进与未来发展趋势》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：张金平，博士、电子科技大学研究员、博士生导师，美国伊利诺伊理工大学访问学者，长期从事功率半导体器件与集成电路的相关研究工作，主持和主研了数十项国家级、省部级和企业横向合作课题的研究，并与企业合作开展了IGBT、SiC MOS等相关器件及模块的产业化研发工作，实现了产品的大批量应用。在国内外学术期刊和会议上发表学术论文数十篇；以第一发明人获授权美国发明专利2项，中国发明专利100余项，部分专利实现了转让；获国家工信部科技进步二等奖1项，入选山东省泰山产业领军人才。主要研究方向：1）Si基功率半导体器件及模块，2）宽禁带功率半导体器件及模块，3）功率集成器件及智能功率集成电路。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">张紫辉</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">广东工业大学教授、博士生导师</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：张紫辉，广东工业大学百人计划特聘教授、博士生导师，省特聘专家、省特殊津贴专家，2006年毕业于山东大学并获理学学士学位，2015年毕业于新加坡南洋理工大学并获博士学位，入选2022年全球前2%顶尖科学家榜单。研究宽禁带半导体器件、半导体器件物理、芯片设计与仿真技术；已在Applied Physics Letters、IEEE Electron Devices等期刊发表科研论文近200篇，其中以第一作者/通讯作者发表文章130余篇；参与出版学术专著5部；获授权美国专利、中国国家专利共计40项，已经完成成果转化5项；先后主持国家自然科学基金3项（其中重点基金项目1项）、参与科技部重点研发计划2项、主持省部级及各类人才项目、企业横向课题19项。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">姚佳飞</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">南京邮电大学南通研究院执行副院长</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《高K介质在横向功率器件中的应用》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：姚佳飞，南京邮电大学副教授、硕士生导师。2016年毕业于南京邮电大学微电子学与固体电子学专业，获博士学位。入选江苏省333工程第三层次培养对象、江苏省科协青年科技人才托举工程。担任南京邮电大学南通研究院(有限公司)执行副院长/总经理、南通市集成电路封装设计重点实验室主任。主要从事硅基、SOI基和SiC基新型功率器件的设计、建模、封装、表征和测试研究，以及基于新型功率器件的匹配电路、驱动电路设计、版图设计和封测研究。主持国家自然科学基金面上项目、国家自然科学基金青年基金项目、江苏省自然科学基金面上项目、国家重点实验室开放课题等项目15项，在TE</span></font><span style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: " microsoft="" font-size:="">D</span><span style="font-size: 16px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: " microsoft="">、CPB等国内外高水平期刊上发表学术论文60余篇，申请专利60余项。</span></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">黄铭敏</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">四川大学物理学院微电子学系，</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">微电子技术四川省重点实验室，副教授</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：黄铭敏，2016年6月博士毕业于电子科技大学。从事低功耗、高可靠、抗辐射功率半导体器件研究。主持国家自然科学基金青年基金项目、四川省科技计划项目和多项横向项目，参与国家自然科学基金面上项目、国防科技工业抗辐照中心创新基金等多个项目，研究涉及IGBT和超结MOSFET的新结构设计及开关可靠性优化、碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术等。已在IEEE EDL、IEEE TED等知名期刊及国际会议发表论文40余篇，其中一作/通讯作者SCI论文15篇。已获授权发明专利20余项，其中以第一发明人获美国发明专利1项，中国发明专利14项。2019年12月发表论文被Electro<em></em>nics Letters评选为当期唯一的Feature Article。担任IEEE TED、SST等多个SCI期刊审稿人。获得四川大学教学成果一等奖1次，校级教学奖项10余次。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">周贤达</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">广东工业大学集成电路学院副教授</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《非晶氧化物半导体功率器件：理论极限和初步实现》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：周贤达，电子科技大学本科（2005年）及硕士（2008年），2013年博士毕业于香港科技大学，随后在香港工业界先后负责功率半导体器件的研发和生产，2017年至2022年担任中山大学电子与信息工程学院副研究员，自2022年起担任广东工业大学集成电路学院副教授（青年百人A级）。周贤达博士成功推出过多款量产产品，累计获中外发明专利授权18项，主持2项国家自然科学基金项目，以第一/通讯作者身份在行业顶级会议和权威期刊上发表学术论文12篇，并长期担任《IEEE Electron Devices Letters》和《IEEE Transactions on Electron Devices》的审稿人以及业界知名企业技术顾问。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">蒋华平</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">重庆大学研究员</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《碳化硅MOSFET动态阈值漂移》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：蒋华平，博士，重庆大学“百人计划”特聘研究员，博士生导师。专注于碳化硅功率半导体芯片、封装、测试以及应用技术研究与开发10余年：中国中车2年、英国丹尼克斯（Dynex Semico<em></em>nductor Ltd）4年、英国华威大学（University of Warwick）2年、重庆大学5年。发表学术论文共计70余篇，其中期刊论文40余篇、会议论文30余篇。中国发明专利40余项，其中已授权14项，英国发明专利2项。牵头制定第三代半导体联盟团体标准1项，参与制定美国JEDEC标准1项。最早于国际顶级期刊IEEE Electron Device Letter上报道碳化硅MOSFET动态阈值漂移问题。提出的局域电场增强理论，以及系列学术论文，被德国Infineon引用，作为JEDEC JEP195标准的制定依据。牵头制定第三代半导体联盟标准“碳化硅MOSFET开关运行条件下阈值稳定性测试方法”。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">刘  雯</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">西交利物浦大学高级副教授</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《用于功率转换系统的氮化镓单片集成》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：刘雯博士，西交利物浦大学智能工程学院电子与电气工程系高级副教授，博士生导师，英国高等教育协会会士，IEEE 电路与系统/电子器件学会苏州分会主席，国家第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)青年创新促进委员会副主任委员，IEEE高级会员。2004年北京大学电子学系毕业，2008年取得新加坡南洋理工大学电子电气工程学院博士学位；主要研究方向宽禁带半导体氮化镓、碳化硅电力电子器件及其单片集成电路设计与制备关键技术。发表学术论文80余篇，多次受邀发表国际会议报告。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">母凤文</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《先进键合集成技术与应用》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：母凤文，博士，曾任中科院研究员、东京大学助理教授、日本早稻田大学讲师，从事低温异质键合集成及器件制造封装的研究十余年，精通半导体先进复合基板制造、先进封装工艺整套流程及异质集成装备。发表30余篇SCI收录论文，曾主持国家自然科学基金、日本学术振兴会科研项目和精密测量技术推广基金会项目，并参与日本总务省的5G基础技术研究项目，以及多项校企合作研究项目，有着丰富的产研合作经验。曾获得日本东京大学工学院院长奖、日本第29次电子封装学会讲演大会研究奖励奖、4th IEEE LTB-3D国际研讨会最佳发表奖、2019年度国家教育部科技奖二等奖和中科院海外高层次人才。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">包琦龙</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">海思科技有限公司功率半导体器件部技术专家</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《ICT 场景下中低压(<200V) GaN 器件应用挑战》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">林书勋</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">成都海威华芯科技有限公司博士生产总监</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《新型功率半导体器件在新基建中的应用》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：林书勋，男，高级工程师，1986年生，2016年获得北京大学微电子学与固体电子学理学博士学位，同年加入成都海威华芯科技有限公司，现任海威华芯生产总监。主要研究方向为化合物半导体器件及电路设计及制造，在半导体物理、器件物理方面有深厚的理论功底，以第一作者在国际著名微电子学期刊杂志IEEE EDL、JAP等上发表论文10余篇，在国际上首次使用氧化辅助湿法腐蚀的方法实现增强型氮化镓功率器件，有10年以上化合物半导体研发及制造经验，并拥有国内外专利20余项，参与中国第一条6英寸化合物半导体专用生产线的建设及投产，开发了多套量产化的化合物半导体工艺制程，承担国家、省市级科研项目累计十余项。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">唐高飞</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">杭州云镓半导体科技有限公司研发总监</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《氮化镓功率器件与工业级应用前景》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：唐高飞，2010~2014毕业于电子科技大学微电子与固体电子学院，2014~2018于香港科技大学电子及计算机工程系攻读博士学位，主要从事氮化镓器件设计与单片集成技术开发。2018年加入华为技术有限公司数字能源产品线从事氮化镓器件产品开发。2023年加入云镓半导体，目前担任公司研发总监。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">张亚民</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">北京工业大学微电子学院副教授</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《面向氮化镓微波功率器件的异质界面温升表征方法》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：张亚民，北京工业大学，微电子学院，副教授/博导。2015年6月毕业于北京工业大学微电子学与固体电子学专业，获工学博士学位，同年留校从事教学科研工作。多年来一直致力于新型半导体器件及可靠性的研究。近5年，作为项目负责人先后主持国家自然科学基金青年基金、面上项目，北京市自然科学基金面上、小米创新联合基金等项目14项；发表SCI论文50余篇，其中近五年以第一作者或通讯作者在IEEE TPE/TIM/TED/EDL、APL等杂志发表SCI论文20余篇；授权发明专利20余件，作为主要人员研制的热特性分析仪器在30余家企事业单位应用，获北京市科学技术奖-技术发明二等奖，中国电子学会技术发明二等奖。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">代高强</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">成都复锦功率半导体技术发展有限公司</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">副总裁，电源系统BU负责人</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《高功率密度高压DC方案改善算力系统配电效率》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：代高强，成都复锦功率半导体技术发展有限公司合伙人，电源系统BU负责人，电子科技大学微电子学与固体电子学专业硕士。从事功率半导体的研发、应用相关工作十余年。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">蒋其梦</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">中国科学院微电子研究所研究员</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《氮化镓功率器件开关安全工作区的研究》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：蒋其梦，中国科学院微电子研究所研究员。2003年到2010年就读于电子科技大学，2015年毕业于香港科技大学获博士学位，同年加入国内Tier-1公司工作，2018年任氮化镓（GaN）功率器件开发团队带头人。2021年2月加入中科院微电子研究所，聘为研究员，获中科院百人计划择优支持。2010年以來一直致力于GaN基功率器件及集成电路的研究，在GaN-on-SOI衬底平台，硅基GaN衬底交调效应，硅基GaN集成电路设计等研究方面取得一些较有国际影响力的创新成果。带领研发团队，从0到1实现了具有自主知识产权的氮化镓器件及集成芯片的技术突破及产品量产。2013年获得国际顶级会议ISPSD最佳青年口头报告奖（Charitat Award）。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">魏家行</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">东南大学集成电路学院副研究员</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：魏家行，博士，东南大学副研究员，主要从事功率半导体器件及其集成技术的研究工作。共发表权威期刊和国际会议论文40余篇，其中一作/通讯20篇；授权PCT专利2项，中国发明专利15项；主持/骨干参与国家自然科学基金、国家重点研发计划等项目10余项；获东南大学“至善青年学者”支持；获2021年江苏省科学技术二等奖。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">郑柘炀</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">中国科学技术大学国家示范性微电子学院</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">特任教授、博士生导师</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《面向全GaN集成的互补型逻辑器件与电路》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：郑柘炀博士现为中国科学技术大学微电子学院特任教授、博士生导师。主要研究兴趣为半导体理论、器件物理、器件设计、器件-电路交互、以及器件与集成电路的制备工艺，尤其是宽禁带半导体材料与电子器件在高效电能转换（电力电子/功率电子）以及无线通信（射频电路）的应用。研究工作发表于Nature Electronics, IEEE Electron Device Letters, Advanced Materials, Applied Physics Letters, IEDM 和 ISPSD等高水平国际期刊和会议，其中关于GaN CMOS IC的研究获得2021年度中国半导体十大进展提名奖。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">严颖怡</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">电子科技大学教授</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《在功率变换器中电流检测的挑战》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：严颖怡，教授，国家级青年人才，IEEE高级会员，研究方向为功率变换系统设计和集成技术。在功率电子顶级期刊IEEE Transaction on Power Electronics、集成电路顶级期刊JSSC以及APEC、ECCE等国际会议上发表论文30篇。曾获IEEE Transaction on Power Electronics优秀论文奖及优秀审稿专家奖。2013-2023年在Linear Technology/Analog Devices任功率集成电路芯片设计师和设计主管。担任IEEE Transaction on Power Electronics和IEEE Open Journal of Power Electro<em></em>nics 副主编。获授权美国专利14项，中国发明专利3项。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">化梦媛</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">南方科技大学助理教授</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《Ga-O原子间势函数及其应用研究》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：化梦媛，2013年本科毕业于清华大学物理系，2017年博士毕业于香港科技大学电子及计算机工程系，2018年至今为南方科技大学电子系助理教授，副研究员，博士生导师，致力于宽禁带半导体器件与IC研究，共发表国际高水平期刊与会议论文100余篇，引用超3100次。成果包括国际顶会IEDM 7篇， ISPSD 11篇，IEEE EDL 16篇，IEEE TED 8篇等，主持国家及省部级项目5项。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">王方洲</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">松山湖材料实验室工程师</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《低损耗高耐压Si基GaN双向阻断功率器件研究》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：王方洲博士，松山湖材料实验室公共技术平台工程师，毕业于电子科技大学，专注于GaN功率半导体器件的理论模型、结构设计、器件工艺和测试表征等方面的研究。在博士期间，通过松山湖材料实验室牵头的“广东省重点领域研发计划”合作项目，完整经历其公共技术平台的GaN器件工艺能力建设进程，主导和完成全流程关键工艺技术开发，面向应用需求实现整片晶圆上的大栅宽器件工艺整合，获得高性能和高一致性的增强型GaN功率器件。近年来，参与多项国家级和省部级项目，发表SCI期刊以及国际会议论文共20余篇，其中第一作者论文8篇，h-index为12，申请中国发明专利17项，其中授权7项。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">孙佳慧</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">香港科技大学博士后</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《肖特基型p-GaN栅GaN HEMT的栅极抗静电鲁棒性》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：孙佳慧，师从碳化硅器件专家盛况教授。2018年获得香港政府博士奖学金计划（HKPFS）资助，于香港科技大学攻读博士学位，师从氮化镓器件专家陈敬教授（Kevin J. Chen，IEEE fellow）。2022年博士毕业后，作为博士后在陈敬教授课题组继续从事研究工作。2024年5月将转任香港科技大学研究助理教授。近年来，围绕宽禁带半导体功率器件可靠性的主题，作为第一作者或通讯作者在电力电子与电子器件两大领域的顶级期刊发表论文11篇。作为第一作者，连续8年在功率半导体领域的顶级会议“功率半导体与集成电路国际会议” (ISPSD) 报道研究成果。申请了一项美国发明专利。作为第一作者发表的研究成果共获得20位中国、美国、丹麦院士和IEEE fellow以及十余家著名企业的引用与正面评价。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"> </p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">李旭</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">电子科技大学博士</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><strong><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">报告主题：《碳化硅MOSFET的第三象限特性研究》</span></font></strong></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; text-indent: 0px;"><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial"><span style="font-size: 16px;">嘉宾简介：李旭，电子科技大学，博士研究生，一直从事宽禁带半导体SiC功率器件理论、模型、可靠性机理及其加固新结构研究，近五年主要进行高功率密度平面栅和沟槽栅SiC MOSFET在瞬态极端应力下的性能退化与失效机理研究。参与了国家自然科学基金重点/面上项目、国家重点研发计划子课题、以及省部级基金和企业横向项目等多项SiC功率器件领域的课题研究，在功率半导体领域顶级期刊IEEE Trans. Power Electronics、IEEE Electron Device Letter、 IEEE Trans. Electron Device 以及 ISPSD、ICSCRM 等国际学术会议上发表论文10余篇，申请中国发明专利10余项。通过与国内科研院所和企业合作，基于国内碳化硅芯片制造平台，开发出650V~10kV不同电压系列的SiC MOSFET芯片和二极管。</span></font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><font color="#333333" face="Microsoft Yahei, Tahoma, Verdana, Arial" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">更多报告嘉宾将持续公布，敬请期待！</font></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">拟参与单位：</b></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">电子科技大学、成都信息工程大学、中芯国际、三安半导体、浙江大学、中国科学技术大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、清华大学、山东天岳、科友半导体、国星光电、ULVAC、华虹半导体、斯达半导体、蓉矽半导体、阳光电源、扬杰科技、英飞凌、北京大学、厦门大学、中科院半导体所、南京大学、中科院微电子所、长飞半导体、华为、海思半导体、锴威特、基本半导体、中电科四十六所、中电科五十五所、天津大学、华大九天、西门子、博世、三环集团、中科院微电子所、中镓半导体、日立、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、国家电网、华大半导体、意法半导体、中博芯、西安爱科赛博、小鹏汽车、复旦大学、东莞天域、比亚迪半导体、西安西驰电气、理想汽车、英诺赛科、士兰微、芯迈半导体、中国科学院电工所、立昂微电子、长川科技、众硅电子、莱普科技、海威华芯、麦科信、安徽大学、云镓半导体……</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">活动参与：</b></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">注册费2800元，4月18日前注册报名2500元（含会议资料袋，27日欢迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">2、缴费方式</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">①银行汇款</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">开户行：中国银行北京科技会展中心支行</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">账号：336 356 029 261</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">名称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">②移动支付</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><img src="http://www.casmita.com/file/upload/202404/18/082212662.png" width="668" height="329" alt="麦肯桥收款码" title="点击打开原图" style="word-break: break-all; text-size-adjust: none; border: none; width: 630px; height: 310px;" /></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+成都，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">③现场缴费（接受现金和刷卡）</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">报告及论文投稿联系：</b></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">贾先生18310277858，jiaxl@casmita.com</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">白女士18888840079，bailu@casmita.com</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">参会及商务合作：</b></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">张女士 13681329411，zhangww@casmita.com</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">段先生 13717922543，duanpf@casmita.com</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: "><b style="word-break: break-all; text-size-adjust: none;">协议酒店：</b></p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">酒店名称：成都金韵酒店（成都金府路668号）</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">联系人何经理 13548180263，2569807009@qq.com</p> <p microsoft="" text-size-adjust:="" text-indent:="" color:="" font-size:="" style="word-break: break-all; font-family: ">协议价格：400  元/每晚（含早）</p></div> </div> <div class="award"><div onclick="Go('http://www.casmita.com/member/award.php?mid=21&itemid=15116');">打赏</div></div><div id="comment" style="display:;"> <div class="block-head"><a href="http://www.casmita.com/comment/index.php?mid=21&itemid=15116"><b id="comment_count" class="px16 f_red">0</b> 条评论</a></div> <div id="comment_main"><div></div></div> </div> <script type="text/javascript" src="http://www.casmita.com/file/script/comment.js"></script> <div class="related"> <a href="http://www.casmita.com/news/search.php?kw="></a><a href="http://www.casmita.com/news/index.php?catid=6"></a> <div class="bui-box single-mode"> <div class="single-mode-rbox"> <div class="single-mode-rbox-inner"> <div class="title-box"><a href="http://www.casmita.com/news/202411/20/17228.html" target="_blank" class="link">IFWS&SSLCHINA2024| 追踪第三代半导体产业技术深度进展与前沿趋势</a></div> <div class="bui-box tags-bar"></div> <div class="bui-box footer-bar"> <div class="left footer-bar-left"> <a class="footer-bar-action media-avatar"><img src="/api/avatar/show.php?size=small&username=limit" lazy="loaded"></a> <a href="" target="_blank" class="footer-bar-action source">  ⋅</a> <a href="http://www.casmita.com/news/202411/20/17228.html#comment" target="_blank" class="footer-bar-action source"> 评论 ⋅</a> <span class="footer-bar-action"> 2024-11-20 18:06</span> </div> </div> </div> </div> </div> <div class="bui-box single-mode"> <div class="single-mode-rbox"> <div class="single-mode-rbox-inner"> <div class="title-box"><a href="http://www.casmita.com/news/202411/20/17227.html" target="_blank" class="link">IFWS&SSLCHINA2024 苏州盛大开幕，超千人齐聚探寻产业科技创新融合新思路</a></div> <div class="bui-box tags-bar"></div> <div class="bui-box footer-bar"> <div class="left footer-bar-left"> <a class="footer-bar-action media-avatar"><img src="/api/avatar/show.php?size=small&username=guansheng" lazy="loaded"></a> <a href="" target="_blank" class="footer-bar-action source">  ⋅</a> <a href="http://www.casmita.com/news/202411/20/17227.html#comment" target="_blank" class="footer-bar-action source"> 评论 ⋅</a> <span class="footer-bar-action"> 2024-11-20 13:40</span> </div> </div> </div> </div> </div> <div class="bui-box single-mode"> <div class="single-mode-rbox"> <div class="single-mode-rbox-inner"> <div class="title-box"><a href="http://www.casmita.com/news/202411/20/17226.html" target="_blank" class="link">IFWS&SSLCHINA2024| 2024年度中国第三代半导体技术十大进展发布</a></div> <div class="bui-box tags-bar"></div> <div class="bui-box footer-bar"> <div class="left footer-bar-left"> <a class="footer-bar-action media-avatar"><img src="/api/avatar/show.php?size=small&username=limit" lazy="loaded"></a> <a href="" target="_blank" class="footer-bar-action source">  ⋅</a> <a href="http://www.casmita.com/news/202411/20/17226.html#comment" target="_blank" class="footer-bar-action source"> 评论 ⋅</a> <span class="footer-bar-action"> 2024-11-20 09:07</span> </div> </div> </div> </div> </div> <div class="bui-box single-mode"> <div class="single-mode-rbox"> <div class="single-mode-rbox-inner"> <div class="title-box"><a href="http://www.casmita.com/news/202411/19/17223.html" target="_blank" class="link">IFWS&SSLCHINA2024|CASA9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准发布</a></div> <div class="bui-box tags-bar"></div> <div class="bui-box footer-bar"> <div class="left footer-bar-left"> <a class="footer-bar-action media-avatar"><img src="/api/avatar/show.php?size=small&username=limit" lazy="loaded"></a> <a href="" target="_blank" class="footer-bar-action source">  ⋅</a> <a href="http://www.casmita.com/news/202411/19/17223.html#comment" target="_blank" class="footer-bar-action source"> 评论 ⋅</a> <span class="footer-bar-action"> 2024-11-19 17:14</span> </div> </div> </div> </div> </div> <div class="bui-box single-mode"> <div class="single-mode-rbox"> <div class="single-mode-rbox-inner"> <div class="title-box"><a href="http://www.casmita.com/news/202411/19/17222.html" target="_blank" class="link">第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛在苏州盛大开幕</a></div> <div class="bui-box tags-bar"></div> <div class="bui-box footer-bar"> <div class="left footer-bar-left"> <a class="footer-bar-action media-avatar"><img src="/api/avatar/show.php?size=small&username=limit" lazy="loaded"></a> <a href="" target="_blank" class="footer-bar-action source">  ⋅</a> <a href="http://www.casmita.com/news/202411/19/17222.html#comment" target="_blank" class="footer-bar-action source"> 评论 ⋅</a> <span class="footer-bar-action"> 2024-11-19 16:56</span> </div> </div> </div> </div> </div> <div class="bui-box single-mode"> <div class="single-mode-rbox"> <div class="single-mode-rbox-inner"> <div class="title-box"><a href="http://www.casmita.com/news/202411/16/17221.html" target="_blank" class="link">京东方进军半导体，20亿投资12寸晶圆厂项目</a></div> <div class="bui-box tags-bar"></div> <div class="bui-box footer-bar"> <div class="left footer-bar-left"> <a class="footer-bar-action media-avatar"><img src="/api/avatar/show.php?size=small&username=guansheng" lazy="loaded"></a> <a href="" target="_blank" class="footer-bar-action source">  ⋅</a> <a href="http://www.casmita.com/news/202411/16/17221.html#comment" target="_blank" class="footer-bar-action source"> 评论 ⋅</a> <span class="footer-bar-action"> 2024-11-16 23:51</span> </div> </div> </div> </div> </div> <div class="bui-box single-mode"> <div class="single-mode-rbox"> <div class="single-mode-rbox-inner"> <div class="title-box"><a href="http://www.casmita.com/news/202411/15/17220.html" target="_blank" class="link">基本半导体完成股份改制，正式更名</a></div> <div class="bui-box tags-bar"></div> <div class="bui-box footer-bar"> <div class="left footer-bar-left"> <a class="footer-bar-action media-avatar"><img src="/api/avatar/show.php?size=small&username=limit" lazy="loaded"></a> <a href="" target="_blank" class="footer-bar-action source">  ⋅</a> <a href="http://www.casmita.com/news/202411/15/17220.html#comment" target="_blank" class="footer-bar-action source"> 评论 ⋅</a> <span class="footer-bar-action"> 2024-11-15 17:38</span> </div> </div> </div> </div> </div> <div class="bui-box single-mode"> <div class="single-mode-rbox"> <div class="single-mode-rbox-inner"> <div class="title-box"><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17219.html" target="_blank" class="link">国宇电子功率器件项目签约扬州</a></div> <div class="bui-box tags-bar"></div> <div class="bui-box footer-bar"> <div class="left footer-bar-left"> <a class="footer-bar-action media-avatar"><img src="/api/avatar/show.php?size=small&username=limit" lazy="loaded"></a> <a href="" target="_blank" class="footer-bar-action source">  ⋅</a> <a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17219.html#comment" target="_blank" class="footer-bar-action source"> 评论 ⋅</a> <span class="footer-bar-action"> 2024-11-14 17:41</span> </div> </div> </div> </div> </div> <div class="bui-box single-mode"> <div class="single-mode-rbox"> <div class="single-mode-rbox-inner"> <div class="title-box"><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17218.html" target="_blank" class="link">晶能微二期厂房正式开工</a></div> <div class="bui-box tags-bar"></div> <div class="bui-box footer-bar"> <div class="left footer-bar-left"> <a class="footer-bar-action media-avatar"><img src="/api/avatar/show.php?size=small&username=limit" lazy="loaded"></a> <a href="" target="_blank" class="footer-bar-action source">  ⋅</a> <a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17218.html#comment" target="_blank" class="footer-bar-action source"> 评论 ⋅</a> <span class="footer-bar-action"> 2024-11-14 17:40</span> </div> </div> </div> </div> </div> <div class="bui-box single-mode"> <div class="single-mode-rbox"> <div class="single-mode-rbox-inner"> <div class="title-box"><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17217.html" target="_blank" class="link">宝士曼功率半导体项目明年投产</a></div> <div class="bui-box tags-bar"></div> <div class="bui-box footer-bar"> <div class="left footer-bar-left"> <a class="footer-bar-action media-avatar"><img src="/api/avatar/show.php?size=small&username=limit" lazy="loaded"></a> <a href="" target="_blank" class="footer-bar-action source">  ⋅</a> <a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17217.html#comment" target="_blank" class="footer-bar-action source"> 评论 ⋅</a> <span class="footer-bar-action"> 2024-11-14 17:38</span> </div> </div> </div> </div> </div> </div> </div> <aside class="side"> <section class="ranking sec-rank"> <header class="rank-head"> <h3>推荐</h3> <div class="ca-tab rank-tab"> <div class="ca-tab-item on" data-show="" data-move="show-origin">全部</div><div class="ca-tab-item" data-show="show-origin" data-move="">原创</div> </div> </header> <div class="rank-list-wrap"> <ul class="rank-list"> <li class="rank-item"><i class="ri-num">1</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17215.html" title="倒计时3天！STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会最新日程发布|IFWS&SSLCHINA前瞻" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">倒计时3天！STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会最新日程发布|IFWS&SSLCHINA前瞻</p><p class="ri-point">343</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">2</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17213.html" title="合美半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">合美半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">306</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">3</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17212.html" title="南砂晶圆邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">南砂晶圆邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">308</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">4</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17211.html" title="院士领衔报告名企面对面 IFWS&SSLCHINA2024即将开幕" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">院士领衔报告名企面对面 IFWS&SSLCHINA2024即将开幕</p><p class="ri-point">308</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">5</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17210.html" title="青禾晶元邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">青禾晶元邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">307</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">6</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17209.html" title="博睿光电邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">博睿光电邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">303</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">7</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17208.html" title="海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相</p><p class="ri-point">416</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">8</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/13/17207.html" title="连科半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">连科半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">311</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">9</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/13/17206.html" title="乾晶半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">乾晶半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">307</p></div></a></li> </ul> <ul class="rank-list"> <li class="rank-item"><i class="ri-num">1</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17215.html" title="倒计时3天！STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会最新日程发布|IFWS&SSLCHINA前瞻" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">倒计时3天！STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会最新日程发布|IFWS&SSLCHINA前瞻</p><p class="ri-point">343</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">2</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17213.html" title="合美半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">合美半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">306</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">3</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17212.html" title="南砂晶圆邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">南砂晶圆邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">308</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">4</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17211.html" title="院士领衔报告名企面对面 IFWS&SSLCHINA2024即将开幕" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">院士领衔报告名企面对面 IFWS&SSLCHINA2024即将开幕</p><p class="ri-point">308</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">5</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17210.html" title="青禾晶元邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">青禾晶元邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">307</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">6</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17209.html" title="博睿光电邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">博睿光电邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">303</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">7</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/14/17208.html" title="海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相</p><p class="ri-point">416</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">8</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/13/17207.html" title="连科半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">连科半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">311</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">9</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/13/17206.html" title="乾晶半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">乾晶半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">307</p></div></a></li> </ul> </div> </section> <section class="module ad"> <div class="ad-item-box ad-65"> <a href="http://www.casmita.com/api/redirect.php?aid=34" target="_blank"><img src="http://www.casmita.com/file/upload/202405/21/112913372.jpg" width="280" height="100" alt="极智课堂"/></a></div> </section> <section class="ranking sec-rank"> <header class="rank-head"> <h3>排行</h3> <div class="ca-tab rank-tab"> <div class="ca-tab-item on" data-show="" data-move="show-origin">全部</div><div class="ca-tab-item" data-show="show-origin" data-move="">原创</div> </div> </header> <div class="rank-list-wrap"> <ul class="rank-list"> <li class="rank-item"><i class="ri-num">1</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/20/17227.html" title="IFWS&SSLCHINA2024 苏州盛大开幕，超千人齐聚探寻产业科技创新融合新思路" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">IFWS&SSLCHINA2024 苏州盛大开幕，超千人齐聚探寻产业科技创新融合新思路</p><p class="ri-point">1152</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">2</i><a href="http://www.casmita.com/news/202410/30/17017.html" title="IFWS2024：氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">IFWS2024：氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉</p><p class="ri-point">939</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">3</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/04/17083.html" title="18个主题报告，Mini/Micro-LED技术与产业应用峰会日程发布 |IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">18个主题报告，Mini/Micro-LED技术与产业应用峰会日程发布 |IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">762</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">4</i><a href="http://www.casmita.com/news/202410/24/16954.html" title="合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工</p><p class="ri-point">706</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">5</i><a href="http://www.casmita.com/news/202410/29/16994.html" title="两部门发文：做好中央和国家机关新能源汽车推广使用" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">两部门发文：做好中央和国家机关新能源汽车推广使用</p><p class="ri-point">672</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">6</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/19/17222.html" title="第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛在苏州盛大开幕" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛在苏州盛大开幕</p><p class="ri-point">649</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">7</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/12/17189.html" title="天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！</p><p class="ri-point">621</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">8</i><a href="http://www.casmita.com/news/202410/24/16955.html" title="育豪半导体智能装备制造项目开工建设" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">育豪半导体智能装备制造项目开工建设</p><p class="ri-point">612</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">9</i><a href="http://www.casmita.com/news/202410/23/16945.html" title="烁科晶体SiC二期项目通过竣工验收，正式投产！" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">烁科晶体SiC二期项目通过竣工验收，正式投产！</p><p class="ri-point">611</p></div></a></li> </ul> <ul class="rank-list"> <li class="rank-item"><i class="ri-num">1</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/20/17227.html" title="IFWS&SSLCHINA2024 苏州盛大开幕，超千人齐聚探寻产业科技创新融合新思路" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">IFWS&SSLCHINA2024 苏州盛大开幕，超千人齐聚探寻产业科技创新融合新思路</p><p class="ri-point">1152</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">2</i><a href="http://www.casmita.com/news/202410/30/17017.html" title="IFWS2024：氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">IFWS2024：氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉</p><p class="ri-point">939</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">3</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/04/17083.html" title="18个主题报告，Mini/Micro-LED技术与产业应用峰会日程发布 |IFWS&SSLCHINA2024" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">18个主题报告，Mini/Micro-LED技术与产业应用峰会日程发布 |IFWS&SSLCHINA2024</p><p class="ri-point">762</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">4</i><a href="http://www.casmita.com/news/202410/24/16954.html" title="合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工</p><p class="ri-point">706</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">5</i><a href="http://www.casmita.com/news/202410/29/16994.html" title="两部门发文：做好中央和国家机关新能源汽车推广使用" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">两部门发文：做好中央和国家机关新能源汽车推广使用</p><p class="ri-point">672</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">6</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/19/17222.html" title="第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛在苏州盛大开幕" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛在苏州盛大开幕</p><p class="ri-point">649</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">7</i><a href="http://www.casmita.com/news/202411/12/17189.html" title="天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！</p><p class="ri-point">621</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">8</i><a href="http://www.casmita.com/news/202410/24/16955.html" title="育豪半导体智能装备制造项目开工建设" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">育豪半导体智能装备制造项目开工建设</p><p class="ri-point">612</p></div></a></li> <li class="rank-item"><i class="ri-num">9</i><a href="http://www.casmita.com/news/202410/23/16945.html" title="烁科晶体SiC二期项目通过竣工验收，正式投产！" class="ri-info-wrap clearfix"><div class="ri-detail"><p class="ri-title">烁科晶体SiC二期项目通过竣工验收，正式投产！</p><p class="ri-point">611</p></div></a></li> </ul> </div> </section> </aside> </div> </div> <script type="text/javascript" src="http://www.casmita.com/file/script/content.js"></script><footer class="foot"> <div class="navigate"> <div class="m"> <a href="http://www.casmita.com/">网站首页</a>  |  <a href="http://www.casmita.com/about/index.html">关于我们</a>  |  <a href="http://www.casmita.com/about/contact.html">联系方式</a>  |  <a href="http://www.casmita.com/about/agreement.html">使用协议</a>  |  <a href="http://www.casmita.com/about/copyright.html">版权隐私</a>  |  <a href="http://www.casmita.com/sitemap/">网站地图</a>  |  <a href="http://www.casmita.com/guestbook/">网站留言</a>  |  <a href="javascript:SendReport();">违规举报</a> </div> </div> <div class="tail"> <div class="m"> <div id="copyright"><p>Copyright © 2020-2025 CASMITA All Rights Reserved</p></div> <div class="powered"><a href="https://beian.miit.gov.cn/" target="_blank">京ICP备11012250号-12</a> <script type="text/javascript">document.write(unescape("%3Cspan id='cnzz_stat_icon_1279033566'%3E%3C/span%3E%3Cscript src='https://s9.cnzz.com/stat.php%3Fid%3D1279033566%26show%3Dpic' type='text/javascript'%3E%3C/script%3E"));</script></div> </div> </div> </footer> <div class="elevator" > <a><span class="bg"></span><span class="txt">联系客服</span></a> <a><span class="bg"></span><span class="txt">投诉反馈</span></a> <a class="totop" href="javascript:void(0);" title="顶部"><span class="icon"> </span><span class="txt">顶部</span></a> </div> </body> </html> <script type="text/javascript"> show_task('moduleid=21&html=show&itemid=15116&page=1'); </script><script type="text/javascript"> $(document).ready(function(){ $.ajax({ type: "post", dataType: "json", url: "/api/action.php", data: {'itemid':15116}, success: function (d) { $("#hits").text('阅读：'+d.hits); } }); $(".sec-rank .ca-tab div").mouseover(function () { var s = $(this).attr("data-show"); var r = $(this).attr("data-move"); var d = $(this).parents('.sec-rank'); $(this).siblings().removeClass("on"); $(this).addClass("on"); d.find(".rank-list-wrap").addClass(s); d.find(".rank-list-wrap").removeClass(r); }); }); </script>