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_第三代半导体功率器件及封测技术峰会_
<!DOCTYPE HTML PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01 Transitional//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/loose.dtd"> <html> <head> <meta http-equiv="content-type" content="text/html; charset=UTF-8" /> <meta charset="UTF-8" /> <meta name="keywords" content="第三代半导体 功率器件 封测 技术 峰会" /> <meta name="description" content="" /> <title>_第三代半导体功率器件及封测技术峰会_</title> <style type="text/css"> body,td,th,div,p,h1,h2,h3,h4,h5,h6,dl,dt,ul,ol,li,pre,form,fieldset,input,textarea,blockquote,th,td,a { font-family: "Microsoft YaHei", "微软雅黑", "Microsoft YaHei UI"; margin: 0; padding: 0; } body { color: #444; font-size: 14px; line-height: 32px; min-width:1000px; background-color:#F7F7F7; } a:link { color: #555; text-decoration: none; } a:visited { color: #555; text-decoration: none; } a:hover { text-decoration: underline; } a:active { color: #555; text-decoration: none; } .wrap { width: 990px; margin: 0 auto; margin-top: 30px; padding: 5px; background: #eee; } .head { position: relative; padding: 30px; background: #fff; } .head .ink { display: inline-block; 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font-family: "Microsoft Yahei", Tahoma, Verdana, Arial; font-size: 16px;">本次会议由半导体产业网、第三代半导体产业、博闻创意会展（深圳）有限公司主办，苏试宜特检测技术股份有限公司、全国 LED 产业产教融合（东莞）职业教育集团支持协办，会上来自南方科技大学、深圳大学、深圳清华大学研究院、英飞凌、苏试宜特、誉鸿锦电子、基本半导体、泰克科技等专家学者企业代表围绕碳化硅、氮化镓功率器件模块封装技术，芯片先进封装之失效分析、功率器件的性能表征和可靠性测试等主题展开研讨交流。开场由第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展中心副主任孙腾主持，报告环节特邀请深圳大学材料学院研究员、广东省杰青刘新科博士主持。</span></p></p></div> </div> </div> </div> </div> <div class="block"> <h2 class="b-title">大会报告</h2> <div class="b-box clearfix"> <div class="grid_1"> <div class="lis-tit-img"> <a href="http://www.casmita.com/news/202110/09/6299.html" target="_blank" class="lis-tit-img_thumb"><img src="http://www.casmita.com/file/upload/202211/07/153148731.jpg" border="0"></a> <div class="lis-tit-img_desc"><a href="http://www.casmita.com/news/202110/09/6299.html" target="_blank" class="lis-tit-img_tit">南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术</a><p class="lis-tit-img_txt"><p> <span style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: "Microsoft Yahei", Tahoma, Verdana, Arial; font-size: 16px;">南方科技大学深港微电子学院副教授叶怀宇博士在分享《碳化硅功率器件模块封装》主题报告中，从功率器件及第三代半导体展开详细分享，他表示，第三代半导体碳化硅（SiC）相比于前两代半导体材料，具备大禁带宽度、大漂移速率、大热导率、大击穿场强等“四大”优势，从而能够开发出更适应高功率、高频、高温、高电压等“四高”恶劣条件的功率半导体器件。</span></p></p></div> </div> </div> <div class="grid_1"> <div class="lis-tit-img"> <a href="http://www.casmita.com/news/202211/07/10246.html" target="_blank" class="lis-tit-img_thumb"><img src="http://www.casmita.com/file/upload/202211/07/153302731.jpg" border="0"></a> <div class="lis-tit-img_desc"><a href="http://www.casmita.com/news/202211/07/10246.html" target="_blank" class="lis-tit-img_tit">苏试宜特检测蔡甦谷处长：芯片先进封装之失效分析与应用</a><p class="lis-tit-img_txt"><p> <span style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: "Microsoft Yahei", Tahoma, Verdana, Arial; font-size: 16px;"> 苏试宜特检测技术股份有限公司处长蔡甦谷分享了《芯片先进封装之失效分析与应用》主题报告。</span></p></p></div> </div> </div> <div class="grid_1"> <div class="lis-tit-img"> <a href="http://www.casmita.com/news/202211/07/10164.html" target="_blank" class="lis-tit-img_thumb"><img src="http://www.casmita.com/file/upload/202211/07/163559541.jpg" border="0"></a> <div class="lis-tit-img_desc"><a href="http://www.casmita.com/news/202211/07/10164.html" target="_blank" class="lis-tit-img_tit">泰克科技孙川：功率器件的性能表征和可靠性测试方法</a><p class="lis-tit-img_txt"><p> <span style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: " microsoft="" font-size:=""> 泰克科技（中国）有限公司总监孙川分享了《功率器件的性能表征和可靠性测试方法》报告。他表示，目前SiC/GaN功率器件测试存在挑战，主要在探头通道延迟校准，动态导通电阻的测量，共模干扰的影响，测试带宽的影响，Crosstalk串扰影响，高dv/dt高di/dt，探头杂感的影响，主回路杂感控制，高带宽电流的测试，探头连接的影响，多种封装的适配等等。泰克公司深耕半导体测试领域多年，在与全球客户的长期交流合作过程中，泰克不但为客户提供了大量性能可靠，特性优异的测试测量工具，同时也深刻理解客户在测试过程中可能遇到的复杂问题。</span></p></p></div> </div> </div> </div> </div> <div class="block"> <h2 class="b-title">论坛前瞻</h2> <div class="b-box clearfix"> <div class="grid_1"> <div class="lis-tit-img"> <a href="http://www.casmita.com/news/202210/28/10111.html" target="_blank" class="lis-tit-img_thumb"><img src="http://www.casmita.com/file/upload/202210/28/184457261.png" border="0"></a> <div class="lis-tit-img_desc"><a href="http://www.casmita.com/news/202210/28/10111.html" target="_blank" class="lis-tit-img_tit">日程出炉！第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开</a><p class="lis-tit-img_txt"><p> <span style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: "Microsoft Yahei", Tahoma, Verdana, Arial; font-size: 16px;">11月6日，半导体产业网、第三代半导体产业和联合博闻创意会展（深圳）有限公司等知名机构，举办“第三代半导体功率器件及封测技术峰会”。</span></p></p></div> </div> </div> <div class="grid_1"> <div class="lis-tit-img"> <a href="http://www.casmita.com/news/202207/28/9537.html" target="_blank" class="lis-tit-img_thumb"><img src="http://www.casmita.com/file/upload/202210/26/175245931.png" border="0"></a> <div class="lis-tit-img_desc"><a href="http://www.casmita.com/news/202207/28/9537.html" target="_blank" class="lis-tit-img_tit">第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开</a><p class="lis-tit-img_txt"><p> <span style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: " microsoft="" font-size:="">2022年11月6日，半导体产业网、第三代半导体产业和联合博闻创意会展（深圳）有限公司等知名机构，举办“第三代半导体功率器件及封测技术峰会”我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦该论坛将全面聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重点环节前沿技术进展，聚焦产业链共性关键技术及问题，探讨产业延链-补链-强链发展路径、国内企业产线投资及运行情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前景等。</span></p></p></div> </div> </div> </div> </div> </div> <footer class="foot"> <div>北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司  京ICP备11012250号-12  客服电话：010-82387600  E-mail：service@china-led.net</div> </footer> </div> </body> </html> <script src="https://cdn.jsdelivr.net/npm/jquery@1.12.4/dist/jquery.min.js" type="text/javascript"></script>